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研发与制造

生产规模

公司拥有6万平方米研发生产基地,配置了十万级无尘净化生产车间,采用世界先进的全自动化生产设备;
产品采用99.99%纯金线焊接制造,确保所有出厂产品性能稳定,质量可靠。

  • 全部
  • SMD固晶站
  • SMD焊线站
  • SMD点粉站
  • SMD分光站
  • SMD编带站
产品认证

公司严格执行国家质量管理体系标准,通过了ISO9001体系认证。公司SMD 9V 100mA 2835产品通过LM-80 9000小时测试
其他SMD 2835 0.2W、SMD 2835 0.5W、SMD5730 、COB 50W 都通过了LM-80 6000小时测试。

产品优势

所用封装产品的键合线均采用含金量99.99%的纯金线,金线与芯片均采用
BSOB加固型焊接方式,高温时不易脱落或接触不良,产品可靠性有保证。